【PConline 新闻】作为目前整个芯片生产行业的超级巨头，Intel一直都拥有全球最先进的芯片生产工艺，同时还不断开发自己的新一代制程工艺。最近日本的IT网站“PCWatch”就对目前的芯片工艺进行了深入的对比。

　　作为Intel 22nm工艺的一大特点，3D立体晶体管在全新的14nm即将迎来第二代，其他厂商才即将会尝试，主要包括台积电的16nm，三星以及AMD分割取出的GlobalFoundries的14nm。从数字上看也许没有多大差别，但是细节上却相差许多。

　　Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联最小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。

　　栅极间距作为芯片内部的密集度的直接体现，十分考验厂商在绝缘和加工工艺方面的技术实力，同时间距越小，晶体管就可以做的更小，更密，对整体芯片性能的提升十分重要。

Intel历代制程的发展历程

　　 小编点评：Intel本身在CPU的技术上就实力雄厚，再加上强力的“Tick-tock”策略，使得Intel的技术越来越先进。从目前来看，Intel自家的14nm绝对是所有厂商中最先进的，相信也会为下一代的CPU争取进一步的优势。