【PConline 应用】AMD早在2012年就定下“三步走”的目标，要将产品重心尽量往高利润的新兴领域迁移。这两年AMD匍匐前进，道路虽然艰辛，却多多少少取得了一些成效：年初的CES大会上我们就看到了不少令人惊叹的APU平台低功耗产品。现在，AMD下一代低功耗APU“Beema”终于开始出货了。

28纳米工艺下，AMD更低功耗的Beema APU

AMD计划在2014年全线推进到28纳米

　　28纳米工艺制程下的APU，AMD将其描述为“更低功耗、更高性能”，也就是说AMD移动产品线上的Beema APU将拥有更出众的能耗比。2014年AMD在移动市场上的布局，除了主流性能级Kaveri APU之外，低功耗领域的Kabini将会进化至“Beema”，配备2-4个“美洲狮”(Puma)架构的CPU核心，这是现在“美洲虎”(Jaguar)的进化版，同时搭配GCN架构的GPU，此外比较独特的是它会首次集成安全处理器(Security Processor)，来自AMD此前购买的ARM TrustZone技术，“Beema”的TDP热设计功耗控制在10W-25W。

AMD展示过低功耗产品线Beema/Mullins的性能，总分APU领先

　　AMD曾展示了Beema对比Bay Trail-M Pentium N3510的测试成绩，总体分数自然是AMD领先：APU的图形、计算性能秒掉Intel并不意外，但是CPU性能呢？美洲狮是此前美洲虎架构的改进版，很适合低功耗产品，但预计CPU性能并不会强到哪里去。

铺货准备：2014Q1出货厂商，2014Q2正式发布

　　去年，AMD的Kabini/Temash APU可以说是AMD在低功耗领域并不算太成功的尝试，芯片看起来不错，就是实际产品不多见，不过AMD并不会就此放弃。今年再接再厉推出的新一代Beema/Mullins，对手直指Intel Bay Trail，至少在28纳米工艺的支撑下颇有看点，而AMD也有了较为明确的新品发布计划。

年初的CES大会上，AMD展示了Beema产品平板原型机

　　AMD高级副总裁、全球业务部门总经理Lisa Su在近日公开表示，面向低功耗入门级笔记本的新一代低功耗APU Beema其实已经在今年第一季度出货给了厂商，第二季度内会正式发布。但Lisa Su没有给出更具体的时间，感觉六月初的台北电脑展是最有可能的，因为现有的Kabini APU就是在台北面世的。

已经有厂商采用了Beema的低功耗APU方案

　　Beema APU将有A4-6310/6210、E2-6110、E1-6010等多款型号，封装接口依然采用Socket FT3，这种接口是从上一代Kabini平台开始出现的，虽说接口上带有“Socket”字样，不过这类低功耗平台一般都采用BGA封装，厂商可以在原平台基础上升级Beema，对消费者而言则意义不大，反正最终购买的都是整机产品。

低功耗前进道路上A/I两家的鲜明对比

AMD与Intel，在低功耗道路上的前进方式完全不同

　　财大气粗的Intel在低功耗领域野蛮生长，凭借着渠道优势，自家Bay Trail平台迅速扩充，反观AMD则显得相当低调——身处资本市场，这也是无可奈何的事实。好在AMD并未放弃，希望能看到AMD在移动市场稳定立足的一天吧。另外关于AMD最新的Socket AM1接口桌面衍生版本，Beema也会像Kabini一样化身为新速龙/新闪龙，但最终能否来到国内市场就无从得知了。